元器件之常用合成破膜电位器


  合成碳膜电位器习惯上简称碳膜电位器。它的电阻体制造方法和碳膜电限器相似,利用涂抹或喷雾的办法把高阻碳层涂在一定形状的绝缘墓板表面上。然后进行热处理,使碳膜牢固地结合在基板上。
 
  这里,蚌埠万科电子元器件指出对基板的要求非常严格,因为这种电位器的失效相当一部分是由于基板结构不完善造成的。基板不平整度、气孔和伤痕污染,都会影响电位器的质量。如果采用纸胶板和布胶板做基板,则就容易吸收湿气,发生慢性电解过程而造成电位器早期失效。
 
  这种电位器也会由于过热和机械磨损,产生不可逆的变化而失效。在装配焊接和使用过程中,过热的作用会使导电层在空气中氧化,甚至损坏。
 
  这种电位M缺点是耐温耐湿性差,稳定性不好。但是,由于它分辨力高,阻值范围宽.特别是由于价廉及制造工艺简单,这种电位器目前仍终普遍应用在收音机、电视机及其它电子设备中,作为音调、音量或其它辅助性调节。


2019-08-31 09:02


元器件之常用合成破膜电位器

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